Heat Sink Compound

Heat Sink Compound

(Part Number: GHSC-20)

El disipador de calor compuesto es una grasa térmicamente conductiva aplicada bajo las normas PFC, Driving Board y otros dispositivos de generación de calor. El compuesto asiste en la transferencia de calor para el chasis de metal o disipador de calor para la disipación. El disipador de calor compuesto ayuda para tomar el calor lejos de la PFC board o junta de conducción. Cada vez que reemplace el tablero PFC o el Driving board, necesita asegurarse que el compuesto disipador de calor esta en su lugar, de lo contrario conseguirá que se sobrecaliente el PCB y eventualmente se quemará

Specificaitons:

  Color: White

  Net Weight: 11/16 Oz(20g)

  Thermal Resistance: less than 0.103C/W

  Thermal Conductivity: more than 2.0W/m-k

  Function Temp. range: -50oF to 464oF(-50℃ to240℃)